捷捷微电 |
江苏捷捷微电子股份有限公司创 |
企业现有注册资金7000万元。公司主导产品为(0.6~110)A/600-1600V双向可控硅、(0.8~250)A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管,市场占有量达5%以上。公司拥有五条半导体功率器件产品线,可年生产70万片4英寸圆片及4.8亿只封装器件,极大的提升了企业产业化能力。
1.φ4英寸可控硅器件芯片生产线,主导产品:(0.6~110)A/600-1600V双向可控硅(TRIACs),(0.8~250)A/600-2000V单向可控硅(SCRs),功率型开关晶体管,达林顿晶体管;
2.φ4英寸防护器件芯片生产线,主导产品:低结电容放电管、高压触发二极管、TVS、ESD等各类防护器件;
3.φ4英寸快恢复二极管器件芯片生产线,主导产品:快恢复二极管、高压整流二极管等;
4.三极体器件封装和测试生产线,器件封装形式:TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247 Super、TO-P3 insulated等。
5.二极体器件封装和测试生产线,器件封装形式:SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。
公司现有员工553,其中技术研发人员64人。公司占地面积58742㎡,厂房面积25456㎡,其中净化厂房面积4800㎡。设有磨片、抛光、化学腐蚀、氧化、扩散、离子注入、光刻、台面腐蚀、玻璃钝化、LPCVD、蒸发、真空合金、自动测试、激光划片、砂轮划片、自动粘片、烧结、上芯、键合、包封、切筋、测试等车间,配备先进的生产设备300多台(套),产品检测仪器齐全。
公司先后通过ISO9001:2008质量管理体系、ISO14001:2004环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全体系、QC080000有害物质过程管理体系认证,目前正在推行ISO/TS 16949。产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、Reach化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求。
公司自主研发的“门极灵敏触发单向晶闸管”、“低结电容过压保护晶闸管器件”、“TO-220A、TO-3P型内绝缘塑封晶闸管器件”经专家鉴定,产品技术指标处于同类产品国际先进、国内领先水平;“边门极结构的高压大电流单向晶闸管器件芯片”、“台面工艺结构可控硅芯片”、“具有150℃高结温性能双向晶闸管芯片”等18个产品被评定为江苏省高新技术产品;“低结电容过压保护晶闸管器件” 获得南通市科学技术进步二等奖、“新型门极灵敏触发单向可控硅芯片”获得南通市科学技术进步三等奖。
公司自成立以来,一直从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售,生产规模及产品技术在同行业中都处于领先地位及带头作用。企业在大力开展技术创新的同时,非常注重自主知识产权的创造与保护工作,截止目前,公司共获得授权专利19项,其中发明专利11项,实用型新专利8项;已受理专利4项,其中发明专利4项。
以江苏捷捷微电子股份有限公司为依托的江苏省工程技术研究中心,负责公司新产品、新工艺技术开发和技术改造。中心拥有实践经验丰富的工程研究带头人;中心有健全的人才激励、知识产权保护等管理制度,可以有效地激发中心人员技术研发的积极性。在自主研发的同时,公司加强与企业、大学及科研院所的合作,大力开发具有自主知识产权的关键技术,形成自主的核心技术和专有技术,加快科技成果产业化步伐。公司与西安电子科技大学等知名院校建立产学研合作关系,掌握了一批具有自主知识产权的核心技术,有力地保证了公司研发活动顺利开展,为实现半导体系列产品技术领先战略提供了技术储备和支撑。
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更 新:2021-5-30